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电子产品接触不良问题分析及解决方案(1)
编辑:衢州宏力电子有限公司   时间:2019-05-14

电子产品接触不良问题分析及解决方案(1)

电子产品中的接触不良,产生的原因有很多:有元器件自身内部的接触不良,有元器件互连时的接触不良,也有虚焊(一般为组件与PCB)产生的不良。

两个金属表面之间的接触是否良好,主要取决于材料(不同金属导电率不同)、接触压力、实际接触面积。连接器一般都是铜材质外加镀层材料,镀层材料有常规的锡、镍,及高规格的金、银等,这些良导体可以减少连接器间的接触不良。唯一有影响的是连接器针座的镀层发生氧化导致虚焊,产生接触不良。

这一类不良的控制关键在于对来料的生产日期、外观检验、接触性能检测,以及库存材料时效管控和分级标识,务必做到先进先出、颜色识别、分区存放有效控制,杜绝有氧化的产品输出。